Setelah wafer silikon diproses, langkah berikutnya adalah perakitan, pengujian, dan pengemasan chip agar siap digunakan dalam perangkat elektronik. Proses ini bertujuan untuk memastikan bahwa chip berfungsi dengan baik dan memenuhi standar kualitas tinggi.
Pada tahap perakitan, pengujian, dan pengemasan (Assembly, Test, and Packaging), yang dikenal sebagai manufaktur tahap akhir (Back-end Manufacturing), wafer yang telah selesai diproses di pabrik wafer dipotong menjadi chip individu (die) menggunakan dicing process. Setiap chip kemudian melalui die attach, di mana chip dipasang pada substrat atau leadframe, dan wire bonding atau flip-chip bonding untuk menghubungkan chip dengan interkoneksi listrik. Setelah itu, chip melewati pengujian fungsional dan kualitas guna memastikan performa, konsumsi daya, serta keandalan sebelum dikirim ke pelanggan. Pengemasan dilakukan dengan berbagai teknologi seperti plastic encapsulation, ceramic packaging, dan wafer-level packaging untuk melindungi chip dari kelembaban, panas, dan gangguan fisik lainnya. Tahap ini sangat penting karena menentukan daya tahan dan performa produk akhir, yang kemudian akan digunakan dalam berbagai aplikasi elektronik seperti komputer, smartphone, dan perangkat IoT.
Perusahaan seperti ASE Group dan Amkor Technology adalah pemain utama dalam tahap ini, menangani perakitan dan pengemasan chip dalam skala besar.
Kelima: Hilir (Downstream) -- Perakitan Papan Sirkuit dan Produk Akhir
Tahap terakhir dalam rantai nilai industri semikonduktor adalah perakitan papan sirkuit tercetak (printed circuit board atau PCB) dan integrasi chip ke dalam produk akhir, seperti smartphone, komputer, perangkat IoT, dan sistem otomotif.
Tahap hilir (Downstream) dalam industri semikonduktor mencakup perakitan papan sirkuit (PCB Assembly) dan produksi produk akhir, di mana chip yang telah dikemas dipasang pada papan sirkuit cetak (Printed Circuit Board/PCB) untuk membentuk modul elektronik yang berfungsi. Proses ini melibatkan surface-mount technology (SMT) untuk menyolder komponen secara otomatis, serta thru-hole assembly untuk koneksi yang lebih kuat pada perangkat tertentu. Setelah perakitan, dilakukan pengujian fungsional, validasi, dan kalibrasi guna memastikan performa sesuai spesifikasi. Modul sirkuit ini kemudian digunakan dalam berbagai produk elektronik seperti smartphone, komputer, kendaraan listrik, perangkat IoT, hingga peralatan industri dan medis. Dalam tahap ini, perusahaan elektronik melakukan integrasi sistem, desain casing, dan pengujian akhir, sebelum produk dikirim ke pasar global untuk memenuhi kebutuhan konsumen dan industri.
Proses ini dilakukan oleh berbagai perusahaan elektronik global, termasuk Apple, Samsung, dan Huawei, yang memanfaatkan chip semikonduktor dalam produk mereka.
Agar Tidak Jadi Penonton
Rantai nilai industri semikonduktor sangat kompleks dan melibatkan banyak negara dengan spesialisasi berbeda di setiap tahapnya. Jepang, Korea, dan Amerika Serikat mendominasi desain chip, sementara China, Taiwan, dan Asia Tenggara memainkan peran penting dalam manufaktur dan perakitan. Pemahaman mendalam tentang value chain ini sangat penting bagi pemerintah dan perusahaan dalam mengembangkan strategi industri dan memastikan ketahanan pasokan semikonduktor di masa depan.
Untuk membangun industri semikonduktor nasional, pemerintah harus menjalankan strategi paralel dengan memperkuat upstream dan downstream secara bersamaan.
