Secara umum, memori flash NAND terutama bergantung pada jumlah lapisan partikel memori flash. Semakin banyak lapisan, semakin andal kinerjanya.
Selama bertahun-tahun, raksasa Samsung Electronics, SK, Hynix, dan Micron telah mengembangkan memori flash 3D NAND.
Untuk mencapai terobosan kinerja yang lebih tinggi, YMTC telah mengembangkan teknologi mekanisme tumpukan kristal Xtacking, dan teknologi desain arsitektur ini memungkinkan 3D NAND memiliki kerapatan penyimpanan dan kecepatan transmisi yang lebih tinggi.
YMTC pada 9 desember 2022 di Flash Memory Summit (FMS) 2022 meluncurkan flash X3-9070 TLC 3D NAND yang didukung oleh arsitektur Xtacking 3.0. Sejak pertunjukan debutnya di FMS 2018, teknologi Xtacking YMTC telah menjadi ciri khas visi perusahaan untuk inovasi, dan pendekatan ikatan hibrid telah diakui secara luas sebagai salah satu pendorong utama pertumbuhan industri di masa depan. Dibangun untuk menjadi platform pertumbuhan bersama yang mendorong nilai dan inovasi dalam ekosistem semikonduktor, arsitektur Xtacking 3.0 YMTC membuka dunia peluang untuk beragam aplikasi dalam 5G, AloT, dan lainnya.
Dari 1.0 hingga 3.0, teknologi Xtacking YMTC, arsitektur integrasi 3D yang heterogen, telah membangun rekam jejak keberhasilan yang terbukti, sebagaimana dibuktikan oleh beragam portofolio solusi sistem berbasis Xtacking NAND, termasuk SSD SATA III, PCIe Gen3 & Gen4, juga sebagai eMMC & UFS untuk aplikasi seluler dan tertanam, mendapatkan pengakuan dari OEM terkemuka.
"Kedatangan arsitektur Xtacking 3.0 yang dipatenkan YMTC merupakan terobosan dalam perlombaan penskalaan 3D NAND," kata Gregory Wong, Pendiri dan Analis Utama di Forward Insights. "Kemajuan teknologi 3D NAND Â sangat penting untuk inovasi di pasar memori, dan sebagai memori flash tercanggih yang menampilkan jenis arsitektur ini, YMTC Xtacking 3.0 X3-9070 adalah tonggak penting industri di masa depan, ikatan hibrida dari sel memori dan sirkuit logika diharapkan menjadi arus utama."
Menampilkan Xtacking 3.0 sebagai intinya yang kuat, 3D NAND generasi ke-4 YMTC, X3-9070, adalah produk mutakhir yang menawarkan kepadatan bit yang lebih tinggi, kinerja yang dioptimalkan, dan peningkatan daya tahan, kualitas, dan keandalan sejalan dengan standar pengujian yang ketat, seperti JEDEC. Peningkatan skalabilitas sekarang juga tersedia dengan efisiensi biaya yang lebih besar, berkat perbaikan proses baru-baru ini.
"Diuji dan diadopsi di seluruh pasar global, arsitektur Xtacking kami dikenal sebagai yang pertama dari jenisnya dan telah secara konsisten memberdayakan klien dan mitra kami di seluruh dunia selama beberapa generasi," kata Thomas Chen, Wakil Presiden Eksekutif YMTC.
Dan ini juga merupakan terobosan bersejarah YMTC di bidang teknologi chip. Â Selain itu, media asing juga mengatakan bahwa kini pendesain chip AS telah digoyahkan.
Dengan upaya berkelanjutan dari perusahaan YMTC secara resmi merilis chip memori flash 3D TLC NAND generasi keempat X3-9070.
Ini adalah chip memori flash NAND 200 lapis + 3D pertama yang diproduksi secara massal, yang akan meningkatkan kinerja sebesar 50% dan mengurangi konsumsi daya sebesar 25%.
