Chip Tiongkok telah membuat dua terobosan teknologi dalam chip, dan media asing percaya bahwa fondasi chip Amerika telah terguncang.
Seperti yang kita semua tahu, setelah AS merevisi aturan chip berkali-kali. Terakhir kali Presiden AS Joe Biden menandatangani Undang-Undang CHIPS dan Sains (Iptek) menjadi undang-undang pada Ahustus lalu dengan tujuan untuk merangsang industri semikonduktor negara itu dan mempertahankan supremasi teknologinya.
Undang-undang tersebut sebenarnya merupakan versi yang ditingkatkan dari Senat AS tahun 2021 yang hampir mati selama setahun karena Partai Republik dan Demokrat terus-menerus berselisih dan Kongres tidak pernah berhenti mencoba memasukkan ketentuan anti-Tiongkok.
Meskipun undang-undang tersebut pada akhirnya membatalkan konten yang melarang perusahaan Amerika berinvestasi di Tiongkok dan ketentuan yang menindak perdagangan, hal itu menunjukkan bahwa Washington berencana untuk menghambat pengembangan semikonduktor Tiongkok, kredit dan hibah dengan syarat yang sesuai dengan ketentuan dalam semua undang-undang tentang perkembangan teknologiTiongkok.
Jika perusahaan semikonduktor yang memiliki pabrik pembuatan chip di AS membangun pabrik diTiongkok, maka perusahaan tersebut dilarang menerima keringanan pajak atau hibah dari pemerintah AS.Â
Ini berarti perusahaan yang bekerja sama dengan industri semikonduktor Tiongkok atau perusahaan Tiongkok yang pada Daftar Entitas Departemen Perdagangan A.S. --- dalam rantai pasokan, investasi dalam penelitian atau pengembangan teknologi --- tidak akan disubsidi. Perusahaan mana pun yang mempertimbangkan untuk membangun fasilitas manufaktur chip di AS. harus memihak, baik insentif pada pemerintah AS.
Tiongkok menyadari pentingnya mengembangkan rantai industri semikonduktor independen. Untuk menciptakan rantai industri semikonduktor domestik Tiongkok sendiri, pemerintah Tiongkok juga telah merumuskan rencana lima tahun untuk pengembangan industri semikonduktor dalam negerinya.
Tindakan Tiongkok Dalam Mengkonter UU Chips dan Sains (Iptek) AS
Untuk mencapai tingkat swasembada 70% chip dalam negeri pada tahun 2025, untuk mencapai tujuan ini, Tiongkok terus fokus pada pengembangan desain dan manufaktur semikonduktor. Untuk alasan ini, perusahaan Tiongkok telah bekerja keras dalam penelitian dan pengembangan serta melakukan desain tata letak.
Seperti yang kita ketahui sekarang ini bahwa TSMC dan Samsung yang menjadi raksasa terkemuka dunia di bidang manufaktur chip, dan kekuatan perusahaan Amerika seperti Micron juga tidak boleh diremehkan.
Di bidang desain chip, perusahaan seperti Qualcomm, Intel, AMD di AS adalah penguasa pasar global.
Tidak mudah bagi negara lain termasuk Tiongkok untuk menyalip mereka, namun bukan berarti perusahaan Tiongkok tidak memiliki peluang. Sekarang YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp) Tiongkok telah dapat menembus arsitektur crystal stack 3.0, dan arsitektur crystal stack Tiongkok juga mulai mengambil alih posisi AS dan Korea Selatan (Korsel).
Terobosan apa saja yang dilakukan perusahaan Tiongkok di bidang teknologi chip kali ini?
Di bidang semikonduktor, selain chip CPU yang sudah dikenal di Tiongkok, chip memori flash NAND juga sangat penting.
Dalam kehidupan kita sehari-hari, hampir semua perangkat elektronik perlu dilengkapi dengan chip memori.
Apa itu NAND? NAND adalah memori flash nonvolatil yang dapat menyimpan data meskipun tidak terhubung ke sumber daya.
Dengan terus berkembangnya pasar chip memori, memori flash NAND juga menjadi arus utama pasar, dan bidang memori flash NAND telah dimonopoli oleh raksasa -Korsel seperti Samsung, SK, Hynix, dan Micron-AS .
Namun, setelah terobosan teknologi yang berkelanjutan, YMTC kini telah menembus arsitektur crystal stack 3.0, dan membawa produk chip memori flash terkemuka X3-9070 ke Tiongkok, yang juga telah menyalip teknologi AS dan Korsel.
Saat ini, memori flash NAND telah menjadi cabang penting dari pasar chip semikonduktor global.
Secara umum, memori flash NAND terutama bergantung pada jumlah lapisan partikel memori flash. Semakin banyak lapisan, semakin andal kinerjanya.
Selama bertahun-tahun, raksasa Samsung Electronics, SK, Hynix, dan Micron telah mengembangkan memori flash 3D NAND.
Untuk mencapai terobosan kinerja yang lebih tinggi, YMTC telah mengembangkan teknologi mekanisme tumpukan kristal Xtacking, dan teknologi desain arsitektur ini memungkinkan 3D NAND memiliki kerapatan penyimpanan dan kecepatan transmisi yang lebih tinggi.
YMTC pada 9 desember 2022 di Flash Memory Summit (FMS) 2022 meluncurkan flash X3-9070 TLC 3D NAND yang didukung oleh arsitektur Xtacking 3.0. Sejak pertunjukan debutnya di FMS 2018, teknologi Xtacking YMTC telah menjadi ciri khas visi perusahaan untuk inovasi, dan pendekatan ikatan hibrid telah diakui secara luas sebagai salah satu pendorong utama pertumbuhan industri di masa depan. Dibangun untuk menjadi platform pertumbuhan bersama yang mendorong nilai dan inovasi dalam ekosistem semikonduktor, arsitektur Xtacking 3.0 YMTC membuka dunia peluang untuk beragam aplikasi dalam 5G, AloT, dan lainnya.
Dari 1.0 hingga 3.0, teknologi Xtacking YMTC, arsitektur integrasi 3D yang heterogen, telah membangun rekam jejak keberhasilan yang terbukti, sebagaimana dibuktikan oleh beragam portofolio solusi sistem berbasis Xtacking NAND, termasuk SSD SATA III, PCIe Gen3 & Gen4, juga sebagai eMMC & UFS untuk aplikasi seluler dan tertanam, mendapatkan pengakuan dari OEM terkemuka.
"Kedatangan arsitektur Xtacking 3.0 yang dipatenkan YMTC merupakan terobosan dalam perlombaan penskalaan 3D NAND," kata Gregory Wong, Pendiri dan Analis Utama di Forward Insights. "Kemajuan teknologi 3D NAND Â sangat penting untuk inovasi di pasar memori, dan sebagai memori flash tercanggih yang menampilkan jenis arsitektur ini, YMTC Xtacking 3.0 X3-9070 adalah tonggak penting industri di masa depan, ikatan hibrida dari sel memori dan sirkuit logika diharapkan menjadi arus utama."
Menampilkan Xtacking 3.0 sebagai intinya yang kuat, 3D NAND generasi ke-4 YMTC, X3-9070, adalah produk mutakhir yang menawarkan kepadatan bit yang lebih tinggi, kinerja yang dioptimalkan, dan peningkatan daya tahan, kualitas, dan keandalan sejalan dengan standar pengujian yang ketat, seperti JEDEC. Peningkatan skalabilitas sekarang juga tersedia dengan efisiensi biaya yang lebih besar, berkat perbaikan proses baru-baru ini.
"Diuji dan diadopsi di seluruh pasar global, arsitektur Xtacking kami dikenal sebagai yang pertama dari jenisnya dan telah secara konsisten memberdayakan klien dan mitra kami di seluruh dunia selama beberapa generasi," kata Thomas Chen, Wakil Presiden Eksekutif YMTC.
Dan ini juga merupakan terobosan bersejarah YMTC di bidang teknologi chip. Â Selain itu, media asing juga mengatakan bahwa kini pendesain chip AS telah digoyahkan.
Dengan upaya berkelanjutan dari perusahaan YMTC secara resmi merilis chip memori flash 3D TLC NAND generasi keempat X3-9070.
Ini adalah chip memori flash NAND 200 lapis + 3D pertama yang diproduksi secara massal, yang akan meningkatkan kinerja sebesar 50% dan mengurangi konsumsi daya sebesar 25%.
Meskipun raksasa Amerika dan Korsel juga telah mengembangkan chip 3D NAND dengan 200+ lapisan, mereka belum meluncurkan produk unggulan terkait.
Dan ini tidak hanya memberikan peluang bagi perusahaan Tiongkok untuk menyalip, tetapi juga memungkinkan perusahaan Tiongkok memenangkan lebih banyak pangsa pasar.
Perusahaan chip memori Tiongkok didirikan pada tahun 2016, tapi kemudian perusahaan chip memori Tiongkok telah mengembangkan chip memori flash NAND 32 lapis dan 64 lapis, mengejar tingkat arus utama global.
Sekarang telah berhasil mengembangkan chip memori flash NAND 232 lapis, dan kemajuan peningkatan teknologi setiap 1-2 tahun mengejutkan media luar negeri.
Yang lainnya adalah arsitektur chip. Arsitektur chip RISC-V yang dipromosikan oleh Tiongkok kini telah banyak digunakan di pasar chip IoT Tiongkok.
Kini pengiriman (penjualan) chip RISC-V telah melampaui 10 miliar. Dengan keberhasilan RISC-V di pasar chip Internet of Things, industri chip Tiongkok mendorong arsitektur chip RISC-V ke pasar prosesor PC seluler untuk mematahkan monopoli ARM.
Perkembangan arsitektur chip menimbulkan ancaman besar bagi chip Amerika. X86 sepenuhnya dikendalikan oleh perusahaan chip Amerika, dan ARM yang sangat berpengaruh di AS.
Chip AS mengandalkan pengendalian arsitektur chip inti untuk mendapatkan hak untuk mendominasi pasar di masa lalu, tetapi sekarang arsitektur chip RISC-V yang dikembangkan oleh Tiongkok telah mematahkan kendali AS atas arsitektur chip inti.
Dapat dikatakan bahwa fondasi chip Amerika telah terguncang.
AS sebagai pemimpin jangka panjang industri chip global, pernah menduduki 70% pangsa pasar chip global, namun dalam 20 tahun terakhir, pangsa pasar berbagai chip di AS secara bertahap menurun.
Sekarang telah turun di bawah 50%, tetapi AS masih memiliki pengaruh penting di pasar chip global berdasarkan teknologi chip canggih dan arsitektur chip inti.
Sekarang Tiongkok telah memimpin pasar chip memori, mereka telah membuka jalur baru dalam arsitektur chip inti, yang tidak diragukan lagi mengguncang fondasi chip Amerika.
Secara khusus, arsitektur RISC-V yang dipromosikan oleh chip Tiongkok kini telah diakui oleh industri chip global, termasuk chip Amerika. Semakin banyak chip luar negeri yang mengembangkan arsitektur RISC-V.
Arsitektur Xtacking yang dikembangkan oleh perusahaan chip memori Tiongkok memiliki hak kekayaan intelektual yang sepenuhnya independen, dan memiliki kepadatan penyimpanan dan kecepatan transmisi yang lebih tinggi.
Asitektur RISC-V telah didominasi oleh disk baru Tiongkok. Dua belas dari 19 anggota seniornya adalah perusahaan chip Tiongkok, dan 50% dari 10 miliar chip arsitektur RISC-V yang dikirimkan ke pasaran disumbangkan oleh chip Tiongkok.
Akibatnya, AS tidak dapat lagi menekan untuk memotong pasokan seperti yang dilakukan ARM pada awalnya. Sekarang industri chip Tiongkok terus meningkatkan rantai industri chip dan mengembangkan photoresist perangkat lunak EDA sendiri serta peralatan dan bahan chip lainnya.
Tiongkok akan menjadi satu-satunya negara di dunia dengan rantai industri chip penuh, yang akan memberikan pukulan besar bagi industri chip AS, yang berarti bahwa upaya AS untuk membentuk aliansi chip dan membatasi pengembangan chip Tiongkok pasti akan gagal.
Dapat dilihat bahwa kemandirian dan peningkatan diri yang ditegaskan oleh chip Tiongkok telah membuat kemajuan besar, dan terus-menerus memperkokoh fondasinya sendiri untuk menyingkirkan pembatasan (sanksi) AS dan mengambil jalan pembangunan mandiri.
Diyakini bahwa jalan chip Tiongkok di masa depan pasti akan semakin lebar, masalah chip akan terpecahkan, dan tidak akan ada lagi hambatan untuk transformasi dan peningkatan industri manufaktur Tiongkok.
Secara keseluruhan, di bawah tekanan ekstrem AS dalam beberapa tahun terakhir, banyak perusahaan Tiongkok juga telah mendorong laju penelitian mandiri, dan terobosan teknologi YMTC hanyalah permulaan.
Sekarang "Loongson Zhongke China (Loongson Technology)" juga telah mendanai pengembangan arsitektur LoongArch, dan Ali Pingtouge juga mengembangkan arsitektur RISC-V, yang disukai oleh perushaan AS, Qualcomm, Intel, dan raksasa lainnya, serta telah meluncurkan desain tata letak terkait.
Loongson Technology memproduksi mikroprosesor untuk tujuan umum. Ini menawarkan mikroprosesor dalam rentang produk yang berbeda; Seri Godson 3 (3B1500, 3A1000, 3A3000, 3A2000, 7A1000), Seri Godson 2 (2F, 2H, 2K1000), Seri Anak baptis 1 ( 1A, 1B, 1C,1C101), dan Seri Jembatan Longxin. Prosesor seri Godson 2 memiliki kasus penggunaan dalam keamanan jaringan, terminal cerdas seluler, akselerasi media, fungsi chipset, dan akuisisi data. Seri prosesor Godson 3 Series dan Loongson telah dikembangkan untuk melayani beberapa aplikasi termasuk interface/antarmuka HT3.0, GPU terintegrasi, pengontrol tampilan, dan antarmuka memori independen. (Tracxin 18/12/2022)
Kualitas chip sangat berkaitan dengan R&D dan desain arsitektur chip, dan terobosan perusahaan Tiongkok juga telah mengkonsolidasikan kemampuan dasar Tiongkok di bidang semikonduktor dan mengguncang posisi desain chip AS di tingkat arsitektur.
YMTC, didirikan pada tahun 2016, berhasil menyelesaikan produksi batch kecil memori flash NAND 32 lapis pada tahun berikutnya.
Pada tahun 2019, YMTC berhasil menaklukkan produksi massal memori flash NAND 64 lapis, memecahkan kesulitan chip memori flash yang dimonopoli oleh perusahaan asing.
Selain itu, memori flash NAND 64 lapis YMTC sebanding dengan memori flash 3D NAND Â 96 lapis produk pesaing. Alasan utamanya adalah arsitektur X-tacking yang dibuat sendiri oleh YMTC telah memainkan peran besar.
Dilaporkan bahwa arsitektur X-tacking dapat mempersingkat waktu pengembangan produk hingga 90 hari, siklus produksi produk dapat dipersingkat hingga 20%, dan kepadatan penyimpanan per satuan luas dapat mencapai tingkat memori flash 3D NAND 96 lapis dari produk pesaing.
Mengandalkan teknologi asli ini, YMTC langsung melalpaui teknologi 96 lapis dan langsung beralih ke teknologi 128 lapis, dan meluncurkan produk yang matang.
Dan sekarang YMTC telah menembus teknologi 200 lapis, yang sungguh memuaskan.
Faktanya, sebelum YMTC membuat memori flash 3D NAND Â 232 lapis, raksasa chip memori Amerika Micron Technology pernah mengatakan akan menjadi perusahaan pertama di dunia yang memproduksi memori flash 3D NAND Â 232 lapis secara massal, tetapi tidak ada berita lebih lanjut.
Setelah sekian lama menunggu, kini kita menunggu terobosan dari perusahaan Tiongkok yang membuat banyak pihak tercengan .
Namun, terobosan YMTC telah membuat Amerika cemas, memaksa kedua parpol di AS (Repbulik & Demokrat) menjadi sangat cemas, dan menekan Departemen Perdagangan AS untuk mengambil tindakan.
Di sini telah disebutkan manfaat dari arsitektur yang dikembangkan sendiri oleh Tiongkok. Partikel memori flash X3-9730 YMTC dikembangkan berdasarkan arsitektur X-tacking, dan X-tacking adalah teknologi asli YMTC.
Diluncurkan di FMS di AS pada Agustus 2018. X-tacking berbeda dengan logika teknis Micron, Samsung dan SK Hynix yang meletakkan sirkuit periferal di bawah unit penyimpanan, sebagai gantinya untuk pertama kalinya, larik memori dan sirkuit periferal dipisahkan dan diproses pada dua wafer, dan sirkuit dibangun dan dihubungkan dalam saluran interkoneksi vertikal.
Keuntungan dari ini adalah pertama-tama dapat mengkonfirmasi bahwa sirkuit periferal (unit baca dan tulis) menggunakan teknologi proses yang lebih canggih untuk meningkatkan kinerja chip, dan pada saat yang sama memastikan bahwa unit penyimpanan terus menggunakan node manufaktur 20nm yang paling stabil, yaitu, tidak ada data yang disimpan, tidak ada kekhawatiran kehilangan, dan tidak ada kekhawatiran kecepatan baca dan tulis tidak dapat mengikuti.
Teknologi YMTC ini bisa dikatakan cukup berpandangan jauh ke depan, teapi tentunya juga harus dilihat bahwa kesenjangan antara YMTC dan raksasa dunia saat ini (terutama dalam hal pangsa pasar) masih relatif besar.
Menurut data Q2 (kwartal ke-2) tahun 2022, Samsung menduduki peringkat No.1 di dunia dengan 33% pangsa pasar memori flash, diikuti oleh SK Hynix dengan pangsa 9% sebagai No.2, Kioxia, West dan Micron di peringkat ketiga, keempat, dan kelima. YMTC justru tidak termasuk dalam peringkat.Â
Terakhir, ada rumor lelucon tentang apakah Samsung, Micron, dan Hynix jarang terlihat dalam dua tahun terakhir ini, karena pabrik mereka terbakar, tapi kebakaran itu hanya alasan untuk menaikkan harga.
Tapi kini dengan adanya YMTC untuk nenaikan harga akan sulit. Maka dapat dikatakan YMTC sebagai bintang yang sedang naik daun, dan telah meledak berulang kali di daerah setempat.
Maka ada yang mengatakan jika masih ada beberapa perusahaan di Tiongkok semacam YMTC, apa yang harus ditakutkan oleh Tiongkok terhadap sanksi yang  tidak masuk akal dan tidak fair dari AS dan Barat untuk menekan perkembangan chip Tiongkok.
Sumber: Media TV dan Tulisan Luar Negeri
https://www.chinausfocus.com/finance-economy/us-chips-act-serves-no-one
https://tracxn.com/d/companies/loongson-technology/__AV_ukyu-sNqHi2KcS0PCI2k9wZfa8EdATzy2wVhovOc
https://www.globaltimes.cn/page/202212/1282032.shtml
