standar kekosongan perhitungan diperoleh pada tampilan 2D top-down per IPC-A-610 dari area sudut perangkat BGA, dan perhitungan berkemih dari daerah yang sama, namun dilakukan pada e- bagian yang terletak pada antarmuka sendi BGA. Hal ini dapat dilihat dari gambar yang perhitungan membatalkan menggunakan dua teknik memberikan hasil yang sama sekali berbeda.
CAD berbasis otomatisasi untuk Irregular BGA Devices dan gundukan
Untuk produsen PCB dan mikroelektronika, penting untuk mencapai tingkat tinggi otomatisasi selama pemeriksaan X-ray. Dengan X-ray Inspection Systems dapat dengan mudah menangani perangkat bertemu standar ketika menyiapkan rutin otomatisasi inspeksi. Perangkat lunak ini mendeteksi diameter, pitch dan lokasi gundukan BGA dan membandingkan ini untuk database yang terdiri dari pola dan ukuran standar. Di sisi lain, pola teratur dari berbagai bentuk menjadi populer dengan produsen mikroelektronika.
Algoritma otomatis dalam X-ray Inspection Systems mengantisipasi standar, pola yang teratur dan bisa memiliki masalah ketika menangani dengan pola yang tidak teratur. Dalam hal ini, algoritma pola yang teratur mampu mendeteksi bola, namun masih ada beberapa ketidakcocokan dalam lapangan sebagai perangkat lunak sedang mencoba untuk mengakomodasi pola teratur untuk satu reguler yang tersedia dalam database.
Mengingat bahwa pola-pola yang tidak teratur yang tidak standar, pendekatan terbaik adalah dengan memanfaatkan data CAD untuk "mengajarkan" lokasi pemeriksaan dalam praktek pemeriksaan. Dua pendekatan yang tersedia di sini. Pendekatan pertama adalah dengan memanfaatkan data CAD yang ditawarkan oleh produsen elektronik, sedangkan yang kedua adalah untuk membuat data CAD kita sendiri dalam perangkat lunak yang unik untuk perangkat pola teratur yang spesifik. Pendekatan terakhir ini fleksibel dan menghasilkan file CAD yang handal, yang mencerminkan hanya data yang diperlukan untuk pemeriksaan X-ray otomatis.
kesimpulan
Artikel ini membahas tantangan yang dihadapi dalam pemeriksaan X-ray canggih karena miniaturisasi dan kebutuhan otomatisasi. Besar Dewan CT teknik yang digunakan untuk menganalisis berkemih antarmuka perangkat BGA. Teknik ini membantu dalam menciptakan penampang maya dengan cara non-destruktif, setiap bidang perangkat. ditemukan bahwa total perhitungan berkemih memanfaatkan 2D X-ray gambar per IPC-A-610 menunjukkan korelasi yang buruk dengan perhitungan berkemih pada antarmuka sendi diukur dengan menggunakan e-bagian. Hal ini menunjukkan bahwa 2D X-ray Total perhitungan berkemih gagal untuk memberikan representasi yang sesuai kondisi antarmuka bersama. Oleh karena itu, besar Dewan CT menyediakan cara terbaik untuk menilai luas antarmuka dengan cara non-destruktif. Artikel ini juga menjelaskan metodologi generasi CAD sederhana, yang memfasilitasi dan arus otomatisasi pemeriksaan X-ray perangkat bertemu teratur.
Tentang Nordson DAGE
Dage didirikan pada tahun 1961 dan merupakan pemimpin pasar di pasar yang dipilih dari Semiconductor dan PCBA Industri. Ini memiliki pemenang penghargaan portofolio Bondtester dan X-ray Inspection Systems untuk pengujian mekanik destruktif dan non-destruktif dan pemeriksaan komponen elektronik.
Dage diakuisisi oleh Nordson Corporation pada 2006.
Nordson DAGE memiliki portofolio yang kuat dari produk yang memenangkan penghargaan untuk pengujian mekanik destruktif dan non-destruktif dan pemeriksaan komponen elektronik. Ini memiliki, sepenuhnya dimiliki jaringan distribusi dan dukungan yang sangat baik dari tujuh kantor meliputi Eropa, Jepang, China, Singapura, dan Amerika Serikat, dan memiliki kantor perwakilan di wilayah lain.
Dengan yang mandiri R & D fasilitas, Nordson DAGE telah mengembangkan produk terkemuka dunia untuk menguji kawat obligasi pada paket semikonduktor seperti BGA, Chip Skala Paket (CSP) dan komponen elektronik lainnya. Baru-baru ini Nordson DAGE telah banyak terlibat dalam pengujian teknologi terbaru 300 mm wafer bertemu geser.
Nordson DAGE telah mengembangkan suite yang sangat baik dari memenangkan penghargaan X-ray inspeksi peralatan ditargetkan pada kedua Semiconductor dan PCBA pasar.
Pengendalian teknologi inti dipatenkan X-ray pembuatan tabung memastikan bahwa resolusi tinggi X-ray akan mendeteksi, mengidentifikasi dan mengukur bahkan terkecil fitur. Presisi tinggi, state-of-the-art peralatan inspeksi Nordson DAGE ketika bergabung dengan penawaran perangkat lunak mereka canggih, memastikan bahwa peralatan yang mudah digunakan.
Pengantar
Selama 10 tahun terakhir, 2D teknologi inspeksi X-ray telah maju secara signifikan dalam kemampuan. Teknologi ini telah menjadi alat penting dalam rezim uji industri elektronik. Hal ini karena menyediakan cara untuk menilai sendi solder tersembunyi dan memungkinkan untuk melihat interior paket mikroelektronika dengan cara non-destruktif. Teknik lintas-sectioning adalah teknik lain yang banyak digunakan untuk keperluan pembangunan dan analisis kegagalan. Namun, teknik ini memiliki kelemahan utama dan melibatkan memotong mahal Printed Circuit Board (PCB).
