3. Bahan Khusus
4. Peralatan Pembuatan Wafer (WFE/ Wafer Fab Equipment)
5. Perusahaan Chip "Tanpa Pabrik/Fabless"
6. Produsen Perangkat Terpadu (IDM/ Integrated Device Manufacturers)
7. Pabrikan Chip
8. Perakitan dan Pengujian Semikonduktor Teralihdaya (OSAT/Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
Sementara permintaan semikonduktor telah melonjak, sifat siklus industri berkontribusi pada volatilitas pasar dan keuntungan yang tidak dapat diprediksi.
Keuntungan bergantung pada jenis chip yang diproduksi, preferensi konsumen, dan siklus hidup produk yang semakin pendek serta permintaan untuk aplikasi yang lebih baru dan lebih cepat yang membuat teknologi cepat usang.
Karena setiap generasi semikonduktor baru menjadi lebih kecil dan lebih padat dengan transistor, kompleksitas dan biaya produksi meningkat, memberikan setiap segmen rantai pasokan kesempatan untuk meningkatkan daya saing dan kualitas produk. Karena itu, hanya sedikit perusahaan yang dapat merancang dan memproduksi chip canggih sekaligus cukup fleksibel untuk melakukan perbaikan teknologi berkelanjutan.
Dari produksi peralatan hingga manufaktur chip, perusahaan dengan produk dan layanan yang sedikit lebih baik daripada pesaing mereka mampu memperoleh sebagian besar pendapatan industri (rata-rata setengahnya).
Tiga segmen utama dari proses produksi meliputi: desain, manufaktur, dan perakitan, pengujian & pengemasan (ATP/assembly, testing & packaging)---dengan berbagai fasilitas desain dan fabrikasi, atau "pabrik" yang berkontribusi pada rantai pasokan. Produsen semikonduktor terbesar berada di AS, Korea Selatan, Eropa, dan Jepang, tetapi hanya segelintir yang terintegrasi secara vertikal; Produsen Perangkat Terintegrasi (IDM/Integrated Device Manufacturers) ini mencakup perusahaan seperti Intel, Samsung, SK Hynix, dan Micron Technologies.
