Akhir-akhir ini Reuters dan Nikkei Asia telah memantau dengan cermat rumor seputar potensi kolaborasi antara Huawei dan SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) untuk melakukan produksi massal chip 5G pada akhir tahun 2023.Â
Tujuan dari upaya bersama ini adalah untuk mendukung smartphone andalan Huawei dan memfasilitasi kembalinya perusahaan Huawei ke pasar 5G pada tahun 2024.
Timbul pertanyaan apakah kolaborasi antara Huawei dan SMIC dalam mengembangkan chip 5G merupakan upaya yang menantang. Tantangan khusus mungkin terletak pada aspek desain atau aspek produksi.
Perlu dicatat bahwa Huawei telah mengambil langkah signifikan di arena pengembangan chip 5G.
Perusahaan riset menunjuk pada pengumuman Huawei pada bulan Maret bahwa mereka telah membuat terobosan dalam alat otomatisasi desain elektronik (EDA), yang cocok untuk produksi teknis chip di atas 14 nanometer (nm).
Perusahaan desain chip menggunakan perangkat lunak EDA untuk membuat cetak biru chip, yang kemudian diproduksi secara massal dalam pabrik.
Mengutip sumber industrinya sendiri, firma riset tersebut mengatakan perangkat lunak EDA Huawei dapat digunakan dengan proses pembuatan N+1 SMIC untuk membuat chip yang setara dengan 7nm, semikonduktor kuat yang biasanya digunakan pada ponsel 5G.
Pada September 2019, Huawei secara resmi meluncurkan chip Kirin 990 5G andalannya selama acara IFA. Pada saat itu, chip Kirin 990 5G diakui sebagai system-on-chip (SoC) 5G pertama di dunia dan diproduksi menggunakan proses lanjutan EUV 7nm mutakhir dari TSMC. Kirin SoC terkenal karena mengintegrasikan chipset Balong 5000.
Dari perspektif teknologi dan paten, HiSilicon Huawei telah berhasil mengembangkan dan mendesain Balong, dan mengintegrasikannya dengan mulus ke dalam Kirin 990 5G.
