Ren Zhengfei (Bos Huawei) pernah menjelaskan bahwa dia mendukung penuh HiSilicon dalam mendaki Gunung Everest dan membuat terobosan, dan bahwa Huawei akan menggunakan dana penelitian dan pengembangannya untuk proyek-proyek penting dan bermanfaat. Hal ini tidak diragukan lagi menekankan bahwa Huawei harus meningkatkan investasi dalam chip dan membuat terobosan dengan cepat.
Saat ini, ada banyak laporan bahwa Huawei akan mengembalikan beberapa chip Kirin pada tahun 2023. Chip Kirin kelas menengah akan dikembalikan terlebih dahulu, diikuti oleh chip Kirin berperforma tinggi yang menggunakan teknologi stacking (susun).
Terlebih lagi, Yu Chengdong mengatakan dua kali bahwa Huawei akan kembali pada tahun 2023, menyiratkan banyak informasi.
Terakhir ini, akun resmi Huawei Kirin kembali resmi diluncurkan, yang seolah menyiratkan bahwa Huawei membuat cadangan untuk pengembalian chip Kirin.
Teknologi semikonduktor Tiongkok telah membuat terobosan besar
Huawei dapat mengembangkan dan mendesain chip kelas dunia, tetapi untuk sementara tidak dapat memproduksinya di Tiongkok. Saat ini, teknologi semikonduktor dalam negeri Tiongkok telah membuat kemajuan besar.
Shanghai telah secara resmi mengumumkan bahwa chip 14nm telah mencapai produksi massal, dan terobosan telah dilakukan pada mesin litografi 90nm domestik dan mesin etsa 5nm.
Selain itu, SMIC memiliki chip proses N+1 yang diproduksi secara massal dalam skala kecil, yang merupakan teknologi manufaktur chip yang serupa dengan proses 7nm.
Teknologi pembuatan chip ini memberikan dasar untuk chip teknologi susun, karena chip teknologi susun adalah untuk menyambung lebih dari dua chip, sehingga mencapai efek penggandaan kinerja dan mengurangi ketergantungan pada teknologi canggih.
Dapat dipahami bahwa penumpukan dua chip 14nm dapat memproses dan bekerja serupa dengan kinerja chip 7nm, belum lagi dua chip proses N+1.
Selain itu, baik Yu Chengdong maupun ASML telah menyatakan bahwa dalam tiga sampai lima tahun akan ada rantai industri chip dengan teknologi non-Amerika.
