Z Flip 5 dengan Xiaomi Mix Fold 3.
Jakarta - Meramaikan pasar ponsel lipat, Xiaomi datangkan pesaing kuatTim engineer Xiaomi kembangkan motherboard baru yang ditumpuk secara vertikal, menghasilkan body yang sangat tipis hingga memiliki ketebalan yang hanya 5,26mm kondisi tidak terlipat dan 10,89mm kondisi terlipat.
Xiaomi juga kembangkan engsel baru yang memiliki 198 komponen dan diclaim mampu menghemat ruang internal hingga 17%. Untuk meningkatkan daya tahan dan mekanisme rotasi baja keramik karbon, Engsel baru dibekali dengan 3 struktur elemen dan 14 engsel mikro yang diselipkan di layar lipat utama. engsel ini juga mendukung bukaan hover 45-135 yang memungkinkan pengguna menopang ponsel seperti laptop mini.Â
Dalam sektor display, Mix Fold 3 menggunakan layar panel besutan Samsung Eco Plus OLED LTPO yang berukuran 8,03 inch dengan resolusi 1.960 x 2.160 pixel serta memiliki adaptive refresh rate hingga 120Hz dengan dukungan HDR10+ dan Dolby Vision. Lalu di bagian cover terdapat layar OLED LTPO 6,56 inch yang dilapis dengan Gorilla Glass Victus 2 yang  menghadirkan kecerahan puncak hingga 2.560 nits.
Dalam sektor kamera, Xiaomi membekalinya dengan  empat kamera di bagian belakang dengan optik Leica. Ada kamera utama Sony IMX800 50MP (setara 23mm) dengan OIS serta modul ultrawide 12MP (setara 15mm), kemudian zoom dengan 10MP (75mm)  zoom 3x dan modul periskop 10MP (115mm) yang menghasilkan zoom optik hingga 5x. Kedua modul telefoto dilengkapi OIS.
Kemudian yang terakhir, Xiaomi Mix Fold 3 dibekali dengan chipset Snapdragon 8 Gen 2 Â RAM hingga 16GB dan penyimpanan 1TB. Mix Fold 3 mendapatkan baterai 4.800 mAh dengan pengisian kabel 67W dengan tambahan pengisian nirkabel 50W.Â
Namun, Mix Fold 3 hanya disediakan 2 Varian Warna. Hitam dan Emas
Baca konten-konten menarik Kompasiana langsung dari smartphone kamu. Follow channel WhatsApp Kompasiana sekarang di sini: https://whatsapp.com/channel/0029VaYjYaL4Spk7WflFYJ2H