Namun, Ren dkk. (2024) juga menyoroti beberapa tantangan teknis yang masih harus diatasi untuk mewujudkan metaverse industri ini. Salah satunya adalah kebutuhan akan daya komputasi tinggi untuk mendukung simulasi dan rendering real-time. Dengan volume data yang terus meningkat dari berbagai perangkat yang terhubung, solusi komputasi awan (cloud computing) diperlukan untuk memproses data secara cepat dan efisien.Â
Selain itu, konektivitas jaringan yang stabil dan berlatensi rendah sangat penting agar pengguna dapat merasakan pengalaman interaktif yang imersif tanpa gangguan. Penelitian ini mencatat bahwa 68% perusahaan manufaktur melaporkan masalah latensi dalam implementasi awal metaverse industri mereka (Ren et al., 2024).
Artikel Industrial Metaverse for Smart Manufacturing oleh Lei Ren dkk. (2024) memberikan wawasan penting tentang potensi transformasi digital di sektor manufaktur melalui integrasi metaverse. Dengan teknologi seperti digital twins, AI, dan cloud manufacturing, industri dapat meningkatkan efisiensi, kolaborasi, dan fleksibilitas.Â
Namun, tantangan dalam hal daya komputasi, latensi jaringan, dan keamanan data masih menjadi kendala besar yang perlu diatasi. Implementasi penuh dari metaverse industri mungkin masih jauh, tetapi langkah-langkah yang diusulkan dalam artikel ini memberikan landasan yang kuat untuk masa depan manufaktur yang lebih cerdas dan terhubung.Â
Pada akhirnya, metaverse industri menawarkan janji besar untuk masa depan manufaktur, terutama dalam hal kolaborasi global dan efisiensi produksi. Namun, keberhasilannya akan sangat tergantung pada kemampuan industri untuk beradaptasi dengan teknologi baru dan mengatasi tantangan teknis yang ada. Dengan terus berkembangnya teknologi dan meningkatnya adopsi digital, masa depan manufaktur yang lebih cerdas melalui metaverse tampaknya semakin dekat terwujud.
 Reference :Â
Ren, L., Dong, J., Zhang, L., Laili, Y., Wang, X., Qi, Y., Li, B. H., Wang, L., Yang, L. T., & Deen, M. J. (2024). Industrial metaverse for smart manufacturing: Model, architecture, and applications. IEEE Transactions on Cybernetics, 54(5), 2683-2695. https://doi.org/10.1109/TCYB.2024.3372591
