Tiongkok Buat Kemajuan dalam Pembuatan Chip Memori

Terakhir ini dilaporkan media luar, Tiongkok telah membuat kemajuan dalam memori dan pembuatan chip memori.

Meskipun Tiongkok mungkin bukan pemimpin industri di bidang semikonduktor dalam jangka pendek, negara itu memang sedang beruapaya mengembangka kemampuan dalam sektor tersebut, yang sealama ini secara tradisional didominasi oleh Korea Selatan, Taiwan, dan AS, menurut laporan oleh outlet media Korea Selatan Pulse, mengutip contoh seperti SMIC.

Menurut laporan tersebut, para pembuat chip Tiongkok tengah membuat langkah maju, bahkan untuk bidang semikonduktor tingkat lanjut, dengan pemain kunci seperti Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC) yang berfokus pada NAND, HiSilicon yang memproduksi fabless atau tanpa pabrik, dan pembuat chip IoT UNISOC yang memimpin jalan.

SMIC Siap Menantang TSMC pada Pertengahan 2030-an

Berkat pertumbuhan pesat dalam kapasitas produksi dan penjualan wafer, pendapatan SMIC pada kuartal ketiga meningkat 34% dari tahun ke tahun menjadi USD 2,17 miliar, rekor tertinggi, mencapai tonggak sejarah USD 2 miliar dalam satu kuartal untuk pertama kalinya. Di sisi lain, tingkat utilisasi keseluruhan meningkat menjadi 90,4% dan margin kotor meningkat menjadi 20,5%, menurut siaran persnya.

Meskipun perusahaan pembuat semikonduktor (foundry) Tiongkok tersebut telah dicegah/dilarang untuk memperoleh peralatan litografi tercanggih dari ASML, laporan dari Pulse menunjukkan bahwa TSMC kini melihat SMIC sebagai pesaing utamanya, karena banyak staf utama (talenta) R&D dan rekayasa proses TSMC telah direkrut oleh SMIC, mengutip pernyataan Profesor Kwon Seok-joon dari Universitas Sungkyunkwan, sebuah perguruan tinggi terkenal yang terletak di Seoul.

CEO SMIC Mong-Song Liang adalah veteran semikonduktor dari TSMC. Awal tahun ini, perusahaan tersebut dilaporkan telah mencapai tonggak sejarah baru dengan berhasil mengembangkan node 5nm dengan mesin DUV yang lebih lama.

Sebelum itu, laporan tersebut juga mencatat SMIC telah berhasil mengembangkan proses 7nm yang mirip dengan proses 7-nanometer generasi pertama TSMC dari tahun 2018-2019, meskipun ada pembatasan dan larangan ekspor AS pada peralatan canggih.

Meskipun tantangan hasil tetap ada dan perusahaan masih tertinggal dari Korea dan Taiwan dalam proses lanjutan, kesenjangan teknologi telah menyempit secara signifikan untuk perusahaan yang didirikan pada tahun 2000, demikian yang ditunjukkan laporan itu.

Perlu dicatat bahwa mengutip prediksi Profesor Kwon, laporan tersebut menunjukkan bahwa industri pengecoran/foundry (pembuat semikonduktor) Tiongkok, yang dipelopori oleh SMIC, dapat melipatgandakan atau melipat-tigakan pangsa pasarnya dalam teknologi 10nm dan di atasnya, serta teknologi tingkat menengah, selama dekade berikutnya.

Kwon bahkan membuat prediksi yang berani, menambahkan bahwa dengan subsidi pemerintah yang berkelanjutan dan investasi strategis, SMIC dapat menantang TSMC pada pertengahan 2030-an.

Ekspansi Agresif di Sektor Memori

Di sisi lain, Tiongkok juga aktif di sektor memori. Misalnya, SMIC memperluas usahanya dari pabrik pengecoran ke produksi memori, dengan tujuan menjadi produsen perangkat terintegrasi (IDM/ integrated device manufacturer) seperti Samsung, catat laporan tersebut.

Laporan tersebut selanjutnya menunjukkan bahwa perusahaan-perusahaan Tiongkok memimpin pasar dalam produksi DDR4 dan juga bergerak maju menuju produksi massal DDR5. Misalnya, produsen DRAM besar dilaporkan berkonsentrasi pada memori kelas bawah, termasuk DDR berbasis 17-18nm dan LPDDR4X, DRAM berdaya rendah.

Selain itu, perusahaan Tiongkok seperti Fujian Jinhua Integrated Circuit Co., secara agresif memangkas harga DDR4, menawarkan chip yang jauh lebih murah daripada chip dari Samsung dan SK hynix.

Menurut "TrendForce", produksi DRAM akan tumbuh sebesar 25% tahun depan dibandingkan tahun ini, atau 21% jika tidak termasuk pemasok Tiongkok.

"Ekspansi produksi DRAM di Tiongkok menimbulkan risiko terbesar bagi perusahaan semikonduktor Korea," demikian peringatan Kim Hyun-jae, seorang profesor di Universitas Yonsei yang dikutip dalam laporan tersebut.

Secara keseluruhan, ada kekhawatiran yang berkembang tentang potensi gangguan pasar yang disebabkan oleh chip murah bersubsidi besar-besaran dari Tiongkok, terutama pada semikonduktor lama yang digunakan dalam elektronik konsumen, mobil, dan peralatan industri. Laporan Pulse juga mencatat bahwa produk-produk ini mewakili 75% dari permintaan semikonduktor global.

SMIC Dikabarkan Akan Memproduksi Chip 5nm untuk Huawei Tanpa Mesin EUV

Menurut laporan dari media global Wccftech, pabrik pengecoran wafer/pembuat semikonduktor terbesar di Tiongkok, SMIC, dikabarkan memproduksi chip 5 nanometer untuk Huawei tahun ini, tanpa memerlukan mesin litografi ultraviolet ekstrem (EUV) yang diproduksi oleh perusahaan Belanda ASML.

Menurut laporan "Businesskorea, SMIC tampaknya dapat menggunakan mesin litografi ultraviolet dalam (DUV) lama yang dibeli sebelum sanksi diberlakukan untuk memproduksi chip berukuran 5 nanometer. Namun, hal ini akan menimbulkan biaya yang lebih tinggi dan juga dapat memengaruhi hasil.

Sebelumnya dilaporkan oleh "Financial Times", sumber industri telah mengindikasikan bahwa harga SMIC untuk proses 5 nanometer dan 7 nanometer 40% hingga 50% lebih tinggi daripada TSMC, dan hasilnya kurang dari sepertiga dari TSMC.

Kemudian, diperkirakan bahwa harga chip 5nm SMIC akan menjadi 50 persen lebih mahal daripada TSMC pada litografi yang sama, yang berarti bahwa Huawei akan menghadapi masa sulit dalam menjual seri Mate 70 kepada konsumen dengan margin yang layak jika mencoba menyerap sebagian besar biaya komponen tersebut.

Sumber: TechSpec.Info

Huawei sebelumnya disebut-sebut tengah bekerja sama erat dengan mitra pabrik pembuatnya di dalam negeri Tiongkok untuk memperkenalkan SoC Kirin baru yang digunakan pada seri Mate 70, yang dirilis pada bulan Oktober, dengan proses 5nm SMIC yang disebut-sebut telah rampung dan sudah siap untuk memproduksi massal batch pertama wafer tersebut.

Artinya, jika Huawei berupaya menyerap sebagian besar biaya ini, perusahaan akan menghadapi tantangan margin keuntungan yang tidak mencukupi saat menjual seri Mate 70 kepada konsumen.

Raksasa teknologi itu dapat menarik pelanggan dengan mempromosikan HarmonyOS Next internalnya, yang kabarnya akan memulai debutnya bersama seri Mate 70. Model tersebut disebut-sebut dilengkapi dengan efisiensi yang lebih baik dalam manajemen memori dibandingkan dengan platform Android milik Google, menurut Wccftech.

Kini kenyataannya Huawei Mate 70 Pro+ memiliki baterai 5000mAh dengan pengisian cepat. Perangkat ini berjalan dengan HarmonyOS 4.0 dan ditenagai chipset Kirin 9000S (7 nm).

Huawei Technologies meluncurkan ponsel pintar andalannya Mate70 pada 26 November 2024, sebuah tonggak sejarah dalam upayanya untuk memenuhi kebutuhan sendiri dari chip dan perangkat lunak AS yang diakibatkan sanksi. Kata Richard Yu, kepala eksekutif Huawei Consumer Business Group, yang sebelumya mengungkapkan tanggal peluncuran Mate70 selama kegiatan peluncuran mobil Huawei pada tanggal 15 November.

Sementara itu, Intel baru-baru ini mengamankan pasokan peralatan litografi High-NA EUV (high-numerical aperture extreme ultraviolet) baru dari ASML, yang diduga akan digunakan oleh perusahaan semikonduktor kelas berat itu pada node 18A (1,8nm) dan 14A (1,4nm), menurut laporan dari TheElec.

Di sisi lain, menurut sumber yang dikutip oleh laporan Economic Daily News, node proses canggih A16 milik TSMC mungkin tidak selalu memerlukan peralatan manufaktur chip canggih terbaru milik ASML, High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography (High-NA EUV), karena harganya yang mahal.

Sumber: Media TV & Tulisan Luar Negeri

https://asiatimes.com/2024/11/huaweis-mate70-to-flex-high-end-chip-self-sufficiency/