Sebelumnya dilaporkan oleh "Financial Times", sumber industri telah mengindikasikan bahwa harga SMIC untuk proses 5 nanometer dan 7 nanometer 40% hingga 50% lebih tinggi daripada TSMC, dan hasilnya kurang dari sepertiga dari TSMC.
Kemudian, diperkirakan bahwa harga chip 5nm SMIC akan menjadi 50 persen lebih mahal daripada TSMC pada litografi yang sama, yang berarti bahwa Huawei akan menghadapi masa sulit dalam menjual seri Mate 70 kepada konsumen dengan margin yang layak jika mencoba menyerap sebagian besar biaya komponen tersebut.
Huawei sebelumnya disebut-sebut tengah bekerja sama erat dengan mitra pabrik pembuatnya di dalam negeri Tiongkok untuk memperkenalkan SoC Kirin baru yang digunakan pada seri Mate 70, yang dirilis pada bulan Oktober, dengan proses 5nm SMIC yang disebut-sebut telah rampung dan sudah siap untuk memproduksi massal batch pertama wafer tersebut.
Artinya, jika Huawei berupaya menyerap sebagian besar biaya ini, perusahaan akan menghadapi tantangan margin keuntungan yang tidak mencukupi saat menjual seri Mate 70 kepada konsumen.
Raksasa teknologi itu dapat menarik pelanggan dengan mempromosikan HarmonyOS Next internalnya, yang kabarnya akan memulai debutnya bersama seri Mate 70. Model tersebut disebut-sebut dilengkapi dengan efisiensi yang lebih baik dalam manajemen memori dibandingkan dengan platform Android milik Google, menurut Wccftech.
Kini kenyataannya Huawei Mate 70 Pro+ memiliki baterai 5000mAh dengan pengisian cepat. Perangkat ini berjalan dengan HarmonyOS 4.0 dan ditenagai chipset Kirin 9000S (7 nm).
Huawei Technologies meluncurkan ponsel pintar andalannya Mate70 pada 26 November 2024, sebuah tonggak sejarah dalam upayanya untuk memenuhi kebutuhan sendiri dari chip dan perangkat lunak AS yang diakibatkan sanksi. Kata Richard Yu, kepala eksekutif Huawei Consumer Business Group, yang sebelumya mengungkapkan tanggal peluncuran Mate70 selama kegiatan peluncuran mobil Huawei pada tanggal 15 November.
Sementara itu, Intel baru-baru ini mengamankan pasokan peralatan litografi High-NA EUV (high-numerical aperture extreme ultraviolet) baru dari ASML, yang diduga akan digunakan oleh perusahaan semikonduktor kelas berat itu pada node 18A (1,8nm) dan 14A (1,4nm), menurut laporan dari TheElec.
Di sisi lain, menurut sumber yang dikutip oleh laporan Economic Daily News, node proses canggih A16 milik TSMC mungkin tidak selalu memerlukan peralatan manufaktur chip canggih terbaru milik ASML, High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography (High-NA EUV), karena harganya yang mahal.
