Pada Maret 2021, Intel merilis strategi IDM2.0, yang mencakup teknologi pengemasan canggih untuk penelitian dan pengembangan bersama chip logika generasi berikutnya dengan IBM.
Intel April 2022 meluncurkan strategi IDM 2.0 yang merupakan proyek padat modal besar-besaran yang berencana menciptakan ekosistem pengecoran untuk meningkatkan kapasitas produksi dan mempercepat peta jalan teknologinya. (Maret 2021: Intel CEO Pat Gelsinger Announces 'IDM 2.0' Strategy for Manufacturing, Innovation and Product Leadership)
Menurut perkiraan lembaga riset pasar, proporsi pengemasan lanjutan akan meningkat menjadi 49,4% dari keseluruhan industri pengemasan dan pengujian pada tahun 2025, di mana sistem dalam paket yang disukai oleh pasar, dan pasar SiP berdasarkan flip chip dan ikatan kawat akan terjadi antara 2020 dan 2026, yang akan tumbuh hingga skala 17 miliar dolar AS
Porsinya saat ini di pasar pengemasan canggih telah menarik relatif sedikit perusahaan semikonduktor untuk memperluas kapasitas produksinya.
Misalnya, Intel berencana menginvestasikan US$7 miliar untuk memperluas kapasitas produksi pabrik pengemasan semikonduktor canggihnya di Malaysia.
Amkor, pengecoran pengemasan dan pengujian terbesar kedua di dunia, berencana menginvestasikan US$1,6 miliar untuk membangun pabrik pengemasan dan pengujian di Vietnam.
Siliconware, anak perusahaan ASE, akan menginvestasikan sekitar US$2,89 miliar untuk pabrik pengemasan dan pengujian baru di Taiwan.
Tiga perusahaan pengemasan dan pengujian terkemuka Tiongkok, Changdian Technology, Tongfu Microelectronics dan Huadian Technology mengumpulkan miliaran yuan untuk berinvestasi dalam proyek pengemasan dan pengujian.
Sumber: Media Tulisan dan TV Luar Negeri
