Misalnya, mesin litografi EUV ASML dapat dibagi menjadi tiga kategori: mesin litografi untuk pembuatan chip, mesin litografi untuk pengemasan, dan mesin litografi untuk tampilan dan sistem mikroelektrik MEMS (teknologi proses yang digunakan untuk membuat perangkat atau sistem terintegrasi kecil yang menggabungkan komponen mekanis dan elektrik. Mereka dibuat menggunakan teknik pemrosesan batch sirkuit terintegrasi (IC) dan ukurannya yang berkisar dari beberapa mikrometer hingga milimeter).
Dalam Industri semikonduktor biasanya mengacu pada pembuatan sirkuit/chip terintegrasi sebagai proses front-end, dan pengemasan sebagai proses back-end, sehingga mesin litografi yang digunakan untuk memproduksi chip juga disebut mesin "Litografi front-end", dan mesin litografi digunakan untuk pengemasan disebut proses back-end atau "Litografi back-end".
Pengemasan dari seluruh proses pembuatan semikonduktor setara dengan tautan pengikat di industri penerbitan.
Shang Lintao pejabat SMEE mengatakan bahwa fungsi utama mesin litografi adalah untuk membentuk struktur perangkat dengan bentuk tertentu pada permukaan bahan semikonduktor melalui pembungkus berpola dan photoresist yang berisi informasi struktur perangkat.
Meskipun mesin litografi front-end dan mesin litografi back-end keduanya adalah mesin litografi, penggunaan prosesnya berbeda.
Yang pertama digunakan untuk pencetakan perangkat, dan yang terakhir digunakan untuk kontak elektroda logam.
Dalam hal persyaratan teknis, Wang Xiaolong dari SMEE mengatakan bahwa meskipun kandungan teknis litografi back-end lebih rendah dari litografi front-end, kekuatan produk mesin litografi pengemasan SMEE berada dideretan terdepan dunia.
Dapat dipahami bahwa mesin litografi pengemasan canggih adalah produk utama SMEE dan pangsa pasar globalnya menempati peringkat pertama selama bertahun-tahun.
Menurut situs web resmi perusahaan menunjukkan bahwa SMEE sebelumnya telah meluncurkan dua mesin litografi kemasan canggih seri 500 untuk manufaktur back-end IC, keduanya cocok untuk wafer 200mm/300mm.
Proses lanjutan seperti 7nm dan 5nm semuanya menggunakan wafer 12 inci. Dengan kata lain, mesin litografi pasca-proses dari SMEE dapat digunakan untuk pengemasan chip proses lanjutan.
Perusahaan peralatan dan material semikonduktor dalam negeri Tiongkok telah melakukan pekerjaan yang solid dan membangun pijakan yang kuat untuk membentuk arus kas positif untuk mendukung pengembangan produk garis depan kelas atas, sehingga membentuk perputaran yang baik.
